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제품소개

제품소개

Soft-etching Solution

Soft-etching Solution

황산 및 과산화수소, 안정제를 일정한 비율로 혼합하여 만든 일액형 Type의 Etching System으로 Copper표면에 균일한 조도를 형성함과 동시에 접착강도를 향상시켜 Copper표면과 Photo Resist Layer간의 접착력을 향상 시키는 제품입니다.

AC-110F / AC-150F

고밀도 PCB회로 공정의 seed Layer제거 전용약품(base copper etching)으로 일액형, 안정제 타입으로 공정환경에 맞게 선택이 가능하며 안정적인 약품관리로 공정운영에 효과적이며, inhibitor기능이 첨가된 기능성 약품이다.

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AC-150 / AC-160

H₂SO₄ / H₂O₂의 etching solution에 효과를 향상시키기 위한 목적으로 개발된 안정제

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AC-170시리즈(DF, PSR 전처리)

H₂SO₄ / H₂O₂ type 의 미세 조직(고조도) 구현 목적으로 개발된 Copper Etchant (Micro Etchant)

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AC-180 series

Fine pattern용 package,HDI,반도체PCB 공정에 사용되며, Cu합금소재 표면 처리용으로 월등한 성능을 발휘한다.

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AC-130 (Half Etching)

황산,과수 타입으로 안정적으로 5~10미크론을 에칭시킬 수 있습니다.

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AC-1200

Cu-합금소제에 전처리 약품으로 적용

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PRODUCTS 목록
번호	이미지	제목	글쓴이	날짜	조회
6		AC-110F / AC-150F 제품 특징 및 장점 …	관리자	2026-07-27	14
5		AC-150 / AC-160 제품 특징 및 장점 …	관리자	2022-12-05	1043
4		AC-170시리즈(DF, PSR 전처리) 제품 특징 및 장점 …	관리자	2022-12-05	1269
3		AC-180 series 제품 특징 및 장점 …	관리자	2022-12-05	1197
2		AC-130 (Half Etching) 제품 특징 및 장점 …	관리자	2022-12-05	1222
1		AC-1200 제품 특징 및 장점 …	관리자	2022-12-05	1060